6月25日消息，面对苹果推出MacBook Neo抢占入门市场，各供应商的应对策略出奇一致，将旧芯片重新包装后推出以降低OEM成本压力。
如英特尔Wildcat Lake看似新平台，实则架构和制程与Panther Lake完全相同，本质上是Panther Lake的低端产品线，与AMD Strix Point和Krackan Point的关系类似。
为进一步压缩芯片以外的成本，英特尔还启动了萤火虫计划，以高度自动化的手机组装厂组装PC，将组装成本压到最低。
此外市场传出英特尔明年初将让Raptor Lake再度上市，命名为Raptor Lake Next，如果传言属实，英特尔的Intel 7制程将继续发光发热，LGA 1700接口和DDR4内存也将继续服役，玩家可以用旧零组件组装“新”电脑，进一步降低持有成本。
在这方面AMD同样驾轻就熟，今年初上市的Gorgon Point基本上就是Strix Point换个名字继续卖，移动平台8000系列也承袭了7000系列的Dragon Range。
为迎战MacBook Neo和英特尔Wildcat Lake加萤火虫计划，AMD重新上市锐龙100系列处理器，命名看似新品，实际是上市超过四年的Zen 3+架构。
另一颗锐龙AI 200系列基于Zen 4架构，被AMD拿来直接对比MacBook Neo，宣称可运行远比A18 Pro更多的游戏。
放在过去，这种换名重发的做法会招致不少批评，但在PC价格全面上涨的当下，消费者对价格极度敏感，几乎没人抱怨。
对追求最新架构和制程的狂热玩家来说这种做法确实不太友好，但考虑到大部分用户对PC性能要求不高，维持出货量才是当务之急。
再等半年各家就会推出Nova Lake和Zen 6等全新平台，只是这些新平台会不会更贵，就不得而知了。
