7月7日消息,博通宣布,博通和苹果公司双方已同意将技术协作扩大至2031年,博通将为苹果开发定制ASIC芯片产品。消息公布后,博通股价在美股盘前交易中上涨近4%。
长期以来,博通一直是苹果的核心零部件供应商,其供应的产品涵盖iPhone定制射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片以及其他网络半导体。早在iPhone 3G时代,博通便已成为苹果的供应商,为其提供无线解决方案。
除了iPhone之外,博通还为MacBook提供网卡组件和无线网络技术支持,例如广为人知的隔空投送功能,背后也离不开博通的技术支撑。
作为全球领先的芯片设计公司,博通在数字和混合信号CMOS器件、射频组件开发方面具备深厚积累,其业务覆盖机顶盒、宽带接入、电信设备、智能手机和基站等多个领域。随着双方合作的进一步深化,博通在苹果供应链中的地位也将更加稳固。
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