国产半导体里程碑！光羽芯辰发布3D堆叠近存端侧AI芯片TC1000

7月17日消息，今日，光羽芯辰宣布，在2026世界人工智能大会上全球首发端侧大算力、低功耗3D堆叠近存计算大模型推理芯片TC1000系列。

据介绍，TC1000系列采用光羽芯辰自研的3D堆叠近存计算架构，并结合存算技术和存储分层技术，旨在突破端侧AI芯片长期面临的“内存墙”问题。

所谓“内存墙”，是指处理器运算速度与存储器数据传输速度之间存在较大差距，导致算力难以充分发挥。

近存计算通过缩短计算单元与存储单元之间的数据传输距离，可提升数据带宽并降低功耗。

光羽芯辰表示，TC1000系列等效带宽提升至传统方案的10倍，在同等算力下，功耗仅为传统方案的1/3。

性能方面，该系列芯片已经实现单芯片运行3B参数模型时达到300Token/s的推理速度，同时支持35B规模大模型在端侧高性能运行。

依靠本地大模型推理能力，搭载TC1000系列芯片的设备可在端侧完成长文档解读、代码编写、复杂逻辑推理和多模态内容创作等任务，降低对云端算力和网络连接的依赖。

此外，该芯片原生支持端侧Agent，补齐国内3D堆叠近存算端侧推理芯片空白。

光羽芯辰表示，TC1000系列是国产半导体上下游深度协同的里程碑成果，芯片架构定义、前后端设计、先进3D封装、晶圆制造、模型适配、软件生态适配，均由光羽芯辰联合国内产业链合作伙伴完成，实现核心技术自主可控、关键环节国产落地。