7月30日消息，集邦咨询最新研究判断，2027年存储器市场会走出两条完全不同的路，内存芯片DRAM会继续紧缺，价格偏强，闪存芯片NAND则会转向宽松，价格面临下调压力。
先说DRAM为什么一直缺，虽然各大原厂已经提前扩产，但新厂大多要等到2027年下半年才能投片，再加上建厂、搬设备、备物料这些前期工作，真正明显放量得拖到2028年。
还有一个更关键的原因，HBM高带宽内存生产时耗费的晶圆，比普通DRAM多得多，所以就算晶圆投片量增加了，也换不来等量的有效产出。
需求端又在全面扩张，北美云厂商不断加码资本支出，英特尔和AMD的新CPU平台加速出货，智能体AI也开始商业化，再叠加单机HBM容量提升、SOCAMM新内存规格导入，集邦预计2027年全球服务器出货量的年增幅，会超过2026年的17%。
此消彼长之下，DRAM的供需缺口越拉越大，2026年供需比还在负1%到负2%之间，2027年需求增速超过供给，缺口会进一步扩大。
集邦预估图显示，服务器占DRAM位元需求的比重，将从2026年的42.2%升到2027年的43.7%。
消费端就没这么好运了，手机、笔记本厂商把零部件涨价转嫁给消费者，整机售价跟着上调，打击了换机意愿，集邦预计，2027年消费类产品的出货会继续下滑。
NAND的情况正好相反，2026年原厂主要靠升级制程来增加供给，还提高了企业级固态硬盘的占比，来对冲消费端的疲软。
到了2027年，随着高层数产品升级和新厂产能释放，位元供给的增长会超过2026年。
需求这边，大容量高速的QLC企业级SSD是主力，云厂商和企业采购强劲，服务器占NAND位元需求的比重将从44.2%跳升到51.1%，但消费电子依旧偏弱。
集邦判断，2027年NAND的供需比将转为正值，格局转向宽松，除非智能体AI普及取得突破、重新拉动高速SSD需求，否则价格大概率要往下走。
